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异构集成发展路线图——美航空航天与国防领域
半导体发展路线图历史 半导体行业的大多数人都熟知国际半导体技术发展路线图（International Technology Roadmap for Semiconductors，简称ITRS），从1 ...查看更多
异构集成发展路线图——美航空航天与国防领域
半导体发展路线图历史 半导体行业的大多数人都熟知国际半导体技术发展路线图（International Technology Roadmap for Semiconductors，简称ITRS），从1 ...查看更多
江西金信诺PCB项目预计10月底安装设备
3月开工，7月主体封顶。作为信丰县重点招商引资项目，金信诺5G通讯及智能汽车PCB项目，当前正在开足马力、加快建设。整体工程进入室内外装修阶段，预计10月底可以安装设备。 在金信 ...查看更多
弘信电子拟公开发行5.7亿可转债 扩产FPC和软硬结合板项目
10月13日，弘信电子发布公告称，公司拟在创业板向不特定对象发行可转换公司债券5.7亿元，每张面值为人民币100元，共计570万张。本次发行的可转换公司债券简称为“弘信转债”， ...查看更多
东威股份受业内众巨头青睐
位于巴城镇东定路东侧、东荣路南侧的东威科技总部基地及研发中心项目，总投资约2亿元，总用地面积30亩，总建筑面积26000万平方米，主要用于昆山东威科技股份有限公司高端智能表面处理专用设备的定制化生产及 ...查看更多
手机市场Q4需求增长，PCB厂业绩上升
随着苹果预计发表iPhone的日子将近，市场对于手机产业的期待度越来越高。法人指出，看好美系品牌现在已经在对供应链进行拉货。整体来看，第四季手机相关供应链生产出货将很忙碌，预期PCB厂如健鼎、华通、软 ...查看更多
